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觸摸ic

觸摸在此特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù); IC, 即集成電路, 是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1.集成電路板(integrated circuit,縮寫:IC);2.二、三極管;3.特殊電子元件等; 觸摸IC即指觸摸芯片。
觸摸ic
觸摸IC定義
多點(diǎn)觸控技術(shù)

多點(diǎn)觸控技術(shù)以下4種較為成熟:

1、"LLP(laser light plane)技術(shù)",主要運(yùn)用紅外激光設(shè)備把紅外線投影到屏幕上。當(dāng)屏幕被阻擋時(shí),紅外線便會(huì)反射,而屏幕下的攝影機(jī)則會(huì)捕捉反射去向。再經(jīng)系統(tǒng)分析,便可作出反應(yīng)。

2、"FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技術(shù)",會(huì)在屏幕的夾層中加入LED光線,當(dāng)用戶按下屏幕時(shí),便會(huì)使夾層的光線造成不同的反射效果,感應(yīng)器接收光線變化而捕捉用戶的施力點(diǎn),從而作出反應(yīng)。

3、"ToughtLight技術(shù)",運(yùn)用投影的的方法,把紅外線投影到屏幕上。

4、"Optical Touch技術(shù)",它在屏幕頂部的兩端,分別設(shè)有一個(gè)鏡頭,來接收用戶的手勢改變和觸點(diǎn)的位置。經(jīng)計(jì)算后轉(zhuǎn)為坐標(biāo),再作出反應(yīng)。

IC相關(guān)

集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母"IC"(也有用文字符號"N"等)表示。IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。廣義些講還涉及所有的電子元件,像電阻,電容,電路板/PCB板,等許多相關(guān)產(chǎn)品。

產(chǎn)品優(yōu)勢
觸摸IC解決了傳統(tǒng)的按鍵凹槽部位容易積壓灰塵問題,同時(shí)增加了控制按鍵的使用壽命,是按鍵控制的一大突破。
技術(shù)指標(biāo)
觸摸IC通常支持寬工作電壓范圍,內(nèi)部集成高分辨率觸摸檢測模塊和專用信號處理電路,以保證IC對環(huán)境變化具有靈敏的自動(dòng)識別和跟蹤功能,且內(nèi)置特殊算法以實(shí)現(xiàn)防水、抗干擾等需求。目前國內(nèi)最先進(jìn)的觸摸芯片有例如XC2862系列IC等等,他們可滿足用戶在復(fù)雜應(yīng)用中對穩(wěn)定性、靈敏度、功耗、響應(yīng)速度、防水、帶水操作、抗震動(dòng)、抗電磁干擾等方面的高體驗(yàn)要求,且?guī)в薪咏鼨z測、多級靈敏度調(diào)節(jié)等組合功能。

常用觸摸芯片的性能指標(biāo)有:

工作電壓:2.5V~5.5V

高靈敏度的觸摸檢測通道,CMOS電平輸出

無需進(jìn)行參數(shù)燒錄

多級靈敏度可調(diào)

響應(yīng)速度快

抗電磁干擾能力強(qiáng)

防水及帶水操作功能

接近檢測功能

獨(dú)特的環(huán)境跟蹤和自適應(yīng)能力

低功耗(典型工作電流 < 25uA)

內(nèi)置上電復(fù)位(POR)和電源保護(hù)電路

可進(jìn)入休眠控制

常用封裝
觸摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core兩個(gè)部分,其內(nèi)部的系統(tǒng)框圖如圖所示:

市場上最常用的的觸摸IC采用SOP8封裝,帶有輸入輸出數(shù)據(jù)位和靈敏度選擇位等引腳:
等級行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品等級的界定主要依據(jù)產(chǎn)品的外包裝,將等級按字母順序由A到E排列:

A1級:原廠生產(chǎn),原包裝,防靜電包裝完整 (說明:來源于正規(guī)渠道或獨(dú)立分銷商,在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi),產(chǎn)品可靠性最高。即"全新原裝貨品")

A2級:原廠生產(chǎn),原包裝,防靜電包裝不完整,已經(jīng)被打開 (說明:來源于正規(guī)渠道或獨(dú)立分銷商,在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi)。即"全新貨品")

A3級:原廠生產(chǎn) (說明:工廠積壓或剩余貨料,批號統(tǒng)一。有可能生產(chǎn)日期較早。即"工廠剩貨")

注:A1、A2、A3級在市場統(tǒng)稱為"新貨"

B1級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產(chǎn),但因某些原因并沒有包裝,產(chǎn)品批號統(tǒng)一,為原廠統(tǒng)一打標(biāo)。通過特殊渠道流入市場的,產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定)

B2級:不是原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產(chǎn),但因某些原因未在產(chǎn)品表面打印字樣,產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定。一般這種類型產(chǎn)品會(huì)被經(jīng)銷商統(tǒng)一重新打標(biāo))

B3級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:是原廠生產(chǎn),但由于某些原因并沒有包裝,產(chǎn)品批號不統(tǒng)一,為原廠統(tǒng)一打標(biāo)。通過特殊渠道流入市場的,不確定產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。這種類型產(chǎn)品會(huì)被經(jīng)銷商統(tǒng)一重新打標(biāo))

B4級:未使用,有包裝 (說明:由原廠生產(chǎn),但是產(chǎn)品存放環(huán)境不適宜,或者產(chǎn)品存放時(shí)間過久。產(chǎn)品管腳氧化。產(chǎn)品質(zhì)量不確定)

注:B1、B2、B3、B4級在市場統(tǒng)稱為"散新貨"

C1級:由非原廠生產(chǎn),全新未使用,完整包裝 (說明:一些由大陸、臺灣或其他海外國家或地區(qū)生產(chǎn)的產(chǎn)品,完全按照原品牌工廠的規(guī)格要求進(jìn)行包裝和封裝,功能完全相同,并印有原品牌廠商字樣。產(chǎn)品質(zhì)量不確定。不如原廠正品質(zhì)量可靠性高。即"仿制品")

C2級:全新未使用 (說明:由功能相同或者相近的產(chǎn)品,去掉原有的標(biāo)識改換為另外一種產(chǎn)品標(biāo)識的。即"替代品改字",市場統(tǒng)稱"替代品")

D1級:無包裝,使用過,產(chǎn)品管腳沒有損傷,屬于舊貨?赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封裝的可以直接拔下的。即"舊貨")

D2級:無包裝,屬于舊貨?赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拆卸,管腳被剪短的。此類產(chǎn)品有可能會(huì)被后期處理過,將已經(jīng)被剪短的管腳拉長或者接長。即"舊片剪切片")

D3級:無包裝,屬于舊貨?赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊。并重新處理管腳。即"舊片")

D4級:【同(D3級)】

D5級:無包裝,屬于舊貨?赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:舊貨,但是屬于可編程器件,內(nèi)置程序不可擦寫)

注:D1、D2、D3、D5級在市場統(tǒng)稱為"舊貨"

E1級:無包裝貨?赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:由原廠生產(chǎn),產(chǎn)品質(zhì)量未通過質(zhì)檢。本應(yīng)該被銷毀的,但是通過特殊渠道流通到市場的。質(zhì)量不可靠。即"等外品",市場統(tǒng)稱為"次品")

E2級:無包裝貨?赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:將部分產(chǎn)品工業(yè)級別的改為軍品級別的。質(zhì)量很不穩(wěn)定,安全隱患極大。即"改級別",市場統(tǒng)稱"假貨")

E3級:無包裝貨?赡鼙讳N售商重新包裝 (說明:用完全不相關(guān)的產(chǎn)品打字為客戶需求的產(chǎn)品。有的是外觀相同,有的外觀都不相同。即"假冒偽劣",市場統(tǒng)稱"假貨")

T1級:完整包裝 (說明:由原廠為特定用戶訂制的某產(chǎn)品。有可能只有該用戶產(chǎn)品才能使用)

T2級:完整包裝 (說明:由第三方采用原廠芯片晶圓進(jìn)行封裝的。產(chǎn)品質(zhì)量一般可靠。一般為停產(chǎn)芯片)

注:T1級、T2級在市場統(tǒng)稱為"特殊產(chǎn)品"

市場展望
國內(nèi)外半導(dǎo)體市場將快速復(fù)蘇,從2010年開始,無論是國內(nèi)市場還是國際市場,都超過了兩位數(shù)的增長。中長期看,未來國內(nèi)外市場的因一部回暖,電子信息產(chǎn)業(yè)將步入一個(gè)新的增長格局。"十五"后期到"十一五"初期,是我們國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常好的時(shí)期,如今,又將出現(xiàn)第二輪新的發(fā)展趨勢。

從行業(yè)發(fā)展趨勢看,設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出鼓舞下,德可威(音)、阿達(dá)電子、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音)等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場,這將為國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金,并將吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資投入到IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,將極大的推進(jìn)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。芯片制造和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域,在出口拉動(dòng)下,將呈現(xiàn)顯著增長趨勢,特別是芯片制造業(yè)。芯片制造業(yè)規(guī)模在未來兩年,將有快速的增長。華為等多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開發(fā)下一代IC產(chǎn)品,并投入到手機(jī)、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應(yīng)用中。長電(音)科技等封裝測試企業(yè)在不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的同時(shí),在CSP等先進(jìn)封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項(xiàng)正在深度實(shí)施,將大力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了極大的機(jī)遇。國家明確加快培育新材料、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),這不僅將成為十大產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃之后國家經(jīng)濟(jì)增長的又一強(qiáng)大動(dòng)力,更將為國內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供難得的機(jī)遇。在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下,3G、移動(dòng)通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域正在迅速發(fā)展,其中孕育著巨大市場,將促進(jìn)我國的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

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