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　　導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠（ICAs,Isotropic CONductive Adhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)域；ACA則指在一個方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導電的膠黏劑.一般來說ACA的制備對設(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實現(xiàn), 較多用于板的精細印刷等場合, 如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷 。
　　按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求.目前國內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導電銀膠（低于150℃）, 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學性能也較優(yōu)異, 所以應(yīng)用較廣泛.紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導電銀膠結(jié)合起來, 賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應(yīng)用范圍, 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)上, 國外從上世紀九十年代開始研究, 我國近年也開始研究。

　　封裝工藝
　　1.LED的封裝的任務(wù)
　　是將外引線連接到led芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
　　2.LED封裝形式
　　LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
　　3.LED封裝工藝流程
　　4．封裝工藝說明
　　1.芯片檢驗
　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
　　芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
　　電極圖案是否完整
　　2.擴片
　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很�。�約0.1mm）,不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
　　3.點膠
　　在led支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。）
　　工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
　　由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
　　4.備膠
　　和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
　　5.手工刺片
　　將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。
　　手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
　　6.自動裝架
　　自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠）,然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上。
　　自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
　　7.燒結(jié)
　　燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控,防止批次性不良。
　　銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃,1小時。
　　絕緣膠一般150℃,1小時。
　　銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途,防止污染。
　　8.壓焊
　　壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。
　　LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在LED芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其余過程類似。
　　壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀,焊點形狀,拉力。
　　對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題,如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片,兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別,從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。
　　9.點膠封裝
　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種�；�本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led）,主要難點是對點膠量的控制,因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
　　10.灌膠封裝
　　Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。
　　11.模壓封裝
　　將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。
　　12.固化與后固化
　　固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。
　　13.后固化
　　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。
　　14.切筋和劃片
　　由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個）,Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片pcb板上,需要劃片機來完成分離工作。
　　15.測試
　　測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸,同時根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進行分選。
　　16.包裝
　　將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝

　　1、廠家導電銀膠的運送過程需要冷凍保存,要用大量的冰袋或者干冰將導電銀膠包裹；
　　2、客戶即使天氣較冷也要把剛收到的導電銀膠,立刻轉(zhuǎn)放進0度一下的冰箱冷凍室保存；
　　3、在使用前,導電銀膠解凍使用時間在1-3小時（根據(jù)不同導電銀膠來定）；
　　4、在使用過程中大約2-3個小時添加適量導電銀膠,固晶機臺錫鼓上面的銀膠建議每12個小時清洗一次；
　　5、當導電銀膠出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象,無論使用多久都要更換；
　　7、導電銀膠點到規(guī)定的點后,需在2分鐘內(nèi)進行固晶；
　　7、停止固晶時,要保證錫鼓一直轉(zhuǎn)動。如果裝導電銀膠的錫鼓停止轉(zhuǎn)動在30分鐘以上時,建議清洗膠鼓并且更換導電銀膠；
　　8、固晶后的材料盡量在一個小時內(nèi)進烤,最長不能超過2個小時。
　　特別提醒：導電膠、導電銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

　　1、導電膠使用時3分鐘左右要攪拌一次,并注意觀察其質(zhì)量狀況。
　　2、導電膠應(yīng)將簧片的孔蓋住,但不應(yīng)滲透到內(nèi)側(cè),更不應(yīng)流到基座上或掛膠。
　　3、不要漏點膠。
　　4、烤膠溫度要控制在規(guī)定范圍內(nèi),烤膠時間要保證。
　　5、導電膠不使用時要存放于冰箱冷藏室里。