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北京過(guò)爐夾具
過(guò)錫爐夾具
過(guò)波峰焊夾具
過(guò)回流焊夾具
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近年來(lái)由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要、對(duì)過(guò)錫爐治具應(yīng)用要求越來(lái)越高、主要體現(xiàn)在：
1、組裝工藝需要：線路板上貼片元件用得越來(lái)越多、但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠、仍然需要一些通孔元件 . 雙面多層板元器件越來(lái)越密集、小封裝和小間距貼片IC日益增多、采用點(diǎn)（�。┠z+波峰焊工藝、難于滿足焊接質(zhì)量要求 . 對(duì)于此兩類(lèi)板子、選擇性焊接似乎是最好的解決辦法、但不是每家公司都有充裕的資金來(lái)購(gòu)曱買(mǎi)選擇性焊接設(shè)備、或者是這種類(lèi)型的線路板數(shù)量太少、專(zhuān)門(mén)購(gòu)曱買(mǎi)選擇性焊接設(shè)備昂貴不劃算、或即使買(mǎi)了選擇性波峰焊設(shè)備因其生產(chǎn)效率低瓶頸乃未得到有效解決、而通過(guò)托盤(pán)對(duì)一些底部元器件進(jìn)行焊接保護(hù)、可以用波峰焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的選擇性焊接、生產(chǎn)速度快、適應(yīng)高產(chǎn)能需求 .
2、成本工藝需要：線路板在組裝制程中需要工藝夾持邊、有些器件因結(jié)構(gòu)需要伸出板外、需要更寬的PCB工藝邊、而目前雙面多層板PCB板材寸土寸金、省工藝邊托盤(pán)的采用可以減少甚至完全去除輔助工藝邊、以達(dá)到節(jié)省材料成本的作用 . 此外、無(wú)鉛焊接要求焊接溫度更高 . 線路板在焊接過(guò)程中更容易彎曲、托盤(pán)能在焊接過(guò)程中對(duì)線路板提供最大的保護(hù)并防止彎板 .
3、生產(chǎn)效率需求：如何讓同樣設(shè)備獲取更高更多產(chǎn)能、是老板們關(guān)注的課題之一 . 在電子行業(yè)尤其是自主研發(fā)或ODM家電行業(yè)、尤其是平板電視等到家電產(chǎn)品、一臺(tái)整機(jī)需要多塊不同功能的部件板、要做到JIT生產(chǎn)制、則一條整機(jī)組裝線就必需配置多條插件線及其對(duì)應(yīng)的波峰焊機(jī)和基板線、采用波峰焊托盤(pán)工藝、不但能實(shí)現(xiàn)同類(lèi)小板多聯(lián)過(guò)板、而且能實(shí)現(xiàn)不同功能板多拼過(guò)板、以提高并發(fā)揮聯(lián)裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率 . 然而、也正是波峰托盤(pán)的廣泛應(yīng)用、承載PCB的托盤(pán)由于托盤(pán)厚度及其遮蔽效應(yīng)的影響也會(huì)帶來(lái)的工藝難題、如托盤(pán)選型不當(dāng)、加工不妥、又沒(méi)有PCB設(shè)計(jì)師的支持和相應(yīng)波峰焊工藝參數(shù)匹配、在波峰焊接中容易出現(xiàn)諸如連焊（橋接）、漏焊（空焊）錫珠和通孔上錫爬升等焊接質(zhì)量問(wèn)題、因此、做好波峰焊托盤(pán)相關(guān)管制對(duì)焊接及其應(yīng)用至關(guān)重要 . 本文將就這幾方面提出解決方案、以減少波峰焊接缺陷、推進(jìn)托盤(pán)在波峰焊接技術(shù)應(yīng)用 .