手機(jī)號(hào)
未認(rèn)證執(zhí)照
肖佩(女士)
助焊劑系列說明:
助焊劑的種類很多、大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑、在不同的場(chǎng)合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。對(duì)于使用廠商來說,,因?yàn)橹竸┑某煞菔菦]有辦法做出測(cè)試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發(fā),可以簡(jiǎn)單的從比重上測(cè)量,如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發(fā). 選擇助焊劑時(shí),有以下幾點(diǎn)建議給使用廠商: 1.聞氣味;2.確定樣品;3.有必要可以去廠商看廠。
無鉛助焊劑JG-901
規(guī)格表
1、外觀 :無色透明液體
2、比重 (250C):0.803±0.01
3、固成份(%):3.5±0.3
4、酸價(jià)mg(KOH)/g(FLUX):15±5
5、擴(kuò)散率(%):>80
6、沸點(diǎn)(0C):85
7、鹵素含量(%):0.1
8、閃火點(diǎn)(0C):16
9、絕緣阻抗(Ω):≥1×1012
10、水萃取液電阻率 (Ωcm) :≥1×105
11、銅鏡測(cè)試 :Pass
12、焊點(diǎn)色度:光亮型
13、建議配用稀釋劑: S-8200
使用注意事項(xiàng):
用于PCB板插件的涂覆、沾浸、發(fā)泡等工藝焊接過程、作業(yè)比重應(yīng)隨基板零件腳氧化程度決定、初試用時(shí)可先較高比重開始逐步調(diào)低比重直到理想焊點(diǎn)達(dá)到為止。用相應(yīng)稀釋劑調(diào)整其比重。
聯(lián)系人 | 需求數(shù)量 | 時(shí)間 | 描述 |
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暫無產(chǎn)品詢價(jià)記錄 |
采購商 | 成交單價(jià)(元) | 數(shù)量 | 成交時(shí)間 |
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暫無購買記錄 |