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電子工業(yè)中的應(yīng)用

電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè),在它蒸蒸日上的發(fā)展過(guò)程中,不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。

目前它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路,發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等,它們需 要高純度無(wú)氧銅和彌散強(qiáng)化無(wú)氧銅。

印刷電路

銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；

通過(guò)浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,

焊接在這個(gè)口路上,這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成。這樣,

對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合,如無(wú)線電、電視機(jī),計(jì)算機(jī)等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng)；

因而得到廣泛應(yīng)用,需要消費(fèi)大量的銅箔。此外,在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片）,采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、

表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的

出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲 還小的單個(gè)芯片面積上,

能做出的晶體管數(shù)目,己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。近,國(guó)際的計(jì)算機(jī)公司ibm（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）,己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互

連線,取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30％的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,

可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅,在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用,開創(chuàng)了新局面。

引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作,需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí),把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。

這些引線要求有一定的強(qiáng)度,構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中,為了高速大批量生產(chǎn),

引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成�？蚣懿牧险技�成電路總成本的1／3～l／4,而且用量很大；因此,必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉,有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良,通過(guò)合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能,

能夠較好地滿足引線框架的性能要求,己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量多的一種材料。