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元器件包裝 電子元件smd貼片專用 晶體表面貼片用防靜電上帶

產品規(guī)格：

   蓋帶寬度規(guī)格：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、9.5mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm、108.5mm

蓋帶長度規(guī)格：200m（自粘帶）、300m（熱封帶）、480m（熱封帶），其他規(guī)格可以定做，

蓋帶介紹：

   蓋帶(cover tape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。 是環(huán)保型抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。

蓋帶應用：

   蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)，配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安 裝在集成電路板（pcb板）上。

性能指標：

剝離力：

   剝離力是蓋帶最重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安 裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高

光學性能：

   光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。

表面電阻：

   為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求�？轨o電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10e9－10e11。

拉伸性能：

   拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的最大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的最大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。