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隨著led照明應用的成熟，大功率led需求發(fā)燙，led封裝廠近年來積極導入適用于高功率的cob支架，但也有業(yè)者指出，cob支架制程與過去ppa支架差異較大，從設備建置的角度來看，業(yè)者朝emc支架的意愿較高，據(jù)悉，采用emc支架的led目前已over-drive至3w，并正朝向5w前進。

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（laser activation metallization,簡稱lam技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，l/s分辨率最大可以達到10μm，可以方便地直接實現(xiàn)過孔連接。

陶瓷電路板技術參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用

高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（l/s）分辨率：最大可達20μm

有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板售后服務：

感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。