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一、產(chǎn)品用途

       自動(dòng)cog邦定設(shè)備是將ic芯片精確定位于lcd玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置，整機(jī)由plc+hmi組成控制核心，產(chǎn)品在完成對(duì)位并預(yù)壓后由平臺(tái)傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行綁定壓接。采用acf（一種各向異性導(dǎo)電膠）通過(guò)熱壓直接將ic邦定到lcd屏上。邦定后的整個(gè)模塊則還要通過(guò)fpc（柔性印刷線路板）或金屬引腳與pcb板連接在一起。液晶屏、acf、驅(qū)動(dòng)ic是cog的三大關(guān)鍵組件。

二、工藝流程

1）將產(chǎn)品置于工作平臺(tái)上，打開(kāi)真空吸 附牢固；

2）按下啟動(dòng)開(kāi)關(guān)按鈕，壓頭自動(dòng)升溫，平臺(tái)移動(dòng)下壓，邦定；

3）將產(chǎn)品取出，重復(fù)工作；

三、性能特點(diǎn)

1、加溫曲線與數(shù)字溫度同步顯示；

2、可存儲(chǔ)500組功能參數(shù)；

3、可根據(jù)刀頭功率調(diào)整熱電偶輸出參數(shù)；

4、雙缸自重消除結(jié)構(gòu)、壓力精準(zhǔn)。