在7月份的年中業(yè)績(jī)媒體溝通會(huì)上,華為曾宣布,將于今年秋季正式推出人工智能芯片。
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示,華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商。
今日,@華為終端公司 官微宣布,將于9月2日在德國(guó)柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會(huì),一起見(jiàn)證HUAWEIMobileAI的到來(lái)。
此前,華為曾在官方Twitter發(fā)布預(yù)熱海報(bào),稱(chēng)“AI不止是語(yǔ)音助手”。據(jù)悉,余承東將在上述新品發(fā)布會(huì)上發(fā)表主題演講,聚焦AI將給人們帶來(lái)什么。
屆時(shí),我們可以一窺華為人工智能在現(xiàn)實(shí)生活場(chǎng)景中的應(yīng)用細(xì)節(jié)。
預(yù)計(jì),華為的這顆人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中,也可獨(dú)立應(yīng)用于多類(lèi)型、品牌終端中,實(shí)現(xiàn)人工智能所有終端全場(chǎng)景覆蓋。
據(jù)悉,華為人工智能芯片有望與其自主研發(fā)麒麟970一同亮相,Mate 10將作為首發(fā)機(jī)型。
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