4月24日,據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,一篇業(yè)內(nèi)分析文章表示,華為在芯片領(lǐng)域的成就已經(jīng)媲美蘋果,達到世界領(lǐng)先水平。

　　目前華為芯片全部來自其于2004年成立的海思半導(dǎo)體,包括大家耳熟能詳?shù)镊梓胂盗行酒�。不過目前關(guān)于海思半導(dǎo)體尚未有任何公開信息與數(shù)據(jù)可查,華為的芯片研發(fā)能力也一直是一個謎。

　　不過據(jù)東京拆機專家網(wǎng)站TechanaLye分析,華為和蘋果都設(shè)計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄,芯片的計算能力和節(jié)能能力就越強。

　　TechanaLye表示,截至2018年底,只有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術(shù)主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發(fā)能力逼近蘋果,甚至超越蘋果,占據(jù)著世界頂級水平。”

　　目前華為最新的麒麟980處理器與蘋果的A12處理器均采用了臺積電的7nm工藝,這也是市面上少數(shù)采用7nm工藝的廠商之一。另外此前據(jù)外媒報道,華為今年下半年將推出采用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985芯片。