5月29日消息,在COMPUTEX 2019展會(huì)上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)。

　　官方介紹,該5G移動(dòng)平臺(tái)基于7nm FinFET工藝制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機(jī)芯片。

　　更重要的是,它集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器（高通則是通過(guò)外掛X50或X55實(shí)現(xiàn)5G支持）,擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度,支持2G、3G、4G、5G連接以及動(dòng)態(tài)功耗分配,為用戶提供無(wú)縫連接體驗(yàn)。

　　官方強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動(dòng)平臺(tái)采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率,為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。

　　不僅如此,它還采用全新的AI架構(gòu),搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU,支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù),即使拍攝物體快速移動(dòng),用戶仍能拍攝出精彩照片。

　　聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示,業(yè)界、手機(jī)品牌客戶和消費(fèi)者對(duì)5G有很高的期望。我們堅(jiān)信聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)憑借其優(yōu)異的架構(gòu)、領(lǐng)先的影像功能、強(qiáng)大的AI和超高速5G連接速度,將賦能搭載該5G移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)備,為消費(fèi)者帶來(lái)無(wú)與倫比的用戶體驗(yàn)。

　　據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問(wèn)市,聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布。