【萬通商務(wù)網(wǎng)】北京時(shí)間8月14日上午消息、近期業(yè)界盛傳、蘋果新一代iPad將采用性能更強(qiáng)的A6處理器 . 但據(jù)<<臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞>>援引半導(dǎo)體制造行業(yè)知情人士的消息報(bào)道稱、A6處理器最早要到明年第二季度才能上市 .

　　知情人士表示、A6處理器被看作是新一代iPad的核心組件 . <<臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞>>報(bào)道稱、臺(tái)積電將為蘋果生產(chǎn)A6處理器 . 路透社上個(gè)月曾報(bào)道、臺(tái)積電已開始對(duì)A6處理器進(jìn)行試生產(chǎn)、但最新報(bào)道似乎表明、A6處理器的試生產(chǎn)時(shí)至今日仍未開始 .

　　iPad 2目前使用A5處理器、據(jù)傳iPhone 5也將采用這款處理器 . A5處理器由三星生產(chǎn)、但有報(bào)道稱蘋果正考慮將其處理器生產(chǎn)交由臺(tái)積電負(fù)責(zé) . 根據(jù)市場(chǎng)份額計(jì)算、臺(tái)積電目前是世界第一大半導(dǎo)體廠商 . 由于蘋果和三星在世界各地卷入越來越多的專利紛爭(zhēng)、蘋果還尋求減少同三星的合作 .

　　據(jù)悉、A6處理器基于AMR芯片架構(gòu)、將采用臺(tái)積電28納米工藝和3D堆棧技術(shù)制造 . 由此一來、這款芯片不僅耗電量大大降低、能將使A4和A5處理器的處理能力相形見絀、因?yàn)锳4和A5處理器均采用分層設(shè)計(jì)而非3D設(shè)計(jì) . 3D堆棧技術(shù)會(huì)使多層電路垂直和水平整合到一塊芯片上 .

　　<<計(jì)算機(jī)世界>>雜志的喬尼·埃文斯(Jonny Evans)今年7月表示、這種設(shè)計(jì)會(huì)令一款處理器的性能非常強(qiáng)大、從理論上講、這款處理器可以替換下一代MacBook Air筆記本中使用的英特爾處理器、而新版iPad的性能也會(huì)得到大幅提升 .

　　<<臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞>>稱、臺(tái)積電和蘋果此前曾討論過合作、但由于臺(tái)積電沒有多余的產(chǎn)能給蘋果生產(chǎn)處理器、這種愿望一直沒有實(shí)現(xiàn) . 由于今年半導(dǎo)體行業(yè)陷入低迷、臺(tái)積電如今有多余的產(chǎn)能接受蘋果訂單 . (軒辰)

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