SK海力士宣布最2026年推出HBM4E內(nèi)存
- SK 海力士計劃在2025年下半年推出采用12層DRAM堆疊的首批HBM4產(chǎn)品,而16層堆疊HBM稍晚于2026年推出
2024/5/14 12:34:02
存儲芯片行情持續(xù)走低，迫使美光、三星、SK海力士等減產(chǎn)
- 作為行業(yè)晴雨表的存儲芯片行情持續(xù)走低,迫使美光、三星、SK海力士等主要存儲大廠持續(xù)調(diào)整業(yè)務(wù)
2022/10/13 9:27:47
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