貼片晶振
貼片晶振主要是用于電路中的時(shí)鐘模塊,來提供相應(yīng)的時(shí)鐘基準(zhǔn),常見的應(yīng)用主要是嵌入式設(shè)計(jì),如FPGA、DSP等開發(fā)板中。

晶振:即所謂石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器的統(tǒng)稱。
晶振的原理
壓電效應(yīng)(物理特性):在水晶片上施以機(jī)械應(yīng)力時(shí),,會(huì)產(chǎn)生電荷的偏移,即為壓電效應(yīng)。
逆壓電效應(yīng):相對(duì)在水晶片上印加電場(chǎng)會(huì)造成水晶片的變形即產(chǎn)生逆壓電效應(yīng),利用這種特性產(chǎn)生機(jī)械振蕩,變換成電氣信號(hào)。
逆壓電效應(yīng)是在1880年由皮埃爾 居里發(fā)現(xiàn)的,1881年他的兄弟賈可柏 居里發(fā)現(xiàn)逆壓電效應(yīng)的存在。壓電效應(yīng)看似簡單,但它奠定了石英晶體的技術(shù)基礎(chǔ)。
溫度穩(wěn)定度:其他條件保持不變,在規(guī)定溫度范圍內(nèi)晶體振蕩器輸出頻率的最大變化量相對(duì)于溫度范圍內(nèi)輸出頻率極值之和的允許頻偏值,即(fmax-fmin)/(fmax+fmin);
頻率調(diào)節(jié)范圍:通過調(diào)節(jié)晶振的某可變?cè)淖冚敵鲱l率的范圍。
調(diào)頻(壓控)特性:在標(biāo)稱電源電壓、標(biāo)稱負(fù)載阻抗、基準(zhǔn)溫度(25℃)以及其他條件保持不變,晶體振蕩器的頻率相對(duì)與其規(guī)定標(biāo)稱值的最大允許偏差,即(fmax-fmin)/f0;
負(fù)載特性:其他條件保持不變,在規(guī)定溫度范圍內(nèi)晶體振蕩器輸出頻率的最大變化量相對(duì)于溫度范圍內(nèi)輸出頻率極值之和的允許頻偏值,即(fmax-fmin)/(fmax+fmin);
電壓特性:通過調(diào)節(jié)晶振的某可變?cè)淖冚敵鲱l率的范圍。
雜波:包括調(diào)頻頻偏、調(diào)頻靈敏度、調(diào)頻線性度。
①調(diào)頻頻偏:壓控晶體振蕩器控制電壓由標(biāo)稱的最大值變化到最小值時(shí)輸出頻率差。
②調(diào)頻靈敏度:壓控晶體振蕩器變化單位外加控制電壓所引起的輸出頻率的變化量。
③調(diào)頻線性度:是一種與理想直線(最小二乘法)相比較的調(diào)制系統(tǒng)傳輸特性的量度。
諧波:其他條件保持不變,負(fù)載在規(guī)定變化范圍內(nèi)晶體振蕩器輸出頻率相對(duì)于標(biāo)稱負(fù)載下的輸出頻率的最大允許頻偏。
頻率老化:其他條件保持不變,電源電壓在規(guī)定變化范圍內(nèi)晶體振蕩器輸出頻率相對(duì)于標(biāo)稱電源電壓下的輸出頻率的最大允許頻偏。
日波動(dòng):輸出信號(hào)中與主頻無諧波(副諧波除外)關(guān)系的離散頻譜分量與主頻的功率比,用dBc表示。
開機(jī)特性:諧波分量功率Pi與載波功率P0之比,用dBc表示。
相位噪聲:在規(guī)定的環(huán)境條件下,由于元件(主要是石英諧振器)老化而引起的輸出頻率隨時(shí)間的系統(tǒng)漂移過程。通常用某一時(shí)間間隔內(nèi)的頻差來量度。對(duì)于高穩(wěn)定晶振,由于輸出頻率在較長的工作時(shí)間內(nèi)呈近似線性的單方向漂移,往往用老化率(單位時(shí)間內(nèi)的相對(duì)頻率變化)來量度。
人造水晶又稱“合成水晶”。水晶生長周期一般為40—60天。合成水晶的最大特色是有籽晶晶核,晶核一般為無色的長板柱狀,與周圍合成晶界限清楚。
由于天然水晶含有大量雜質(zhì),純度太低,因此用來生產(chǎn)水晶片的水晶都是人工水晶,目前主要采用水熱合成法來制造人工水晶。
水熱法(hydrothermal process) 是利用高溫高壓的水溶液使那些在大氣條件下不溶或難溶的的物質(zhì)通過溶解或反應(yīng)生成該物質(zhì)的溶解產(chǎn)物,并使其呈過飽和態(tài)從而結(jié)晶生長的方法。高壓釜(autoclave) 是水熱法生長晶體的關(guān)鍵設(shè)備,為可承高溫高壓的鋼制釜體。水熱法采用的高壓釜一般可承受11000C的溫度和109Pa的壓力,具有可靠的密封系統(tǒng)和防爆裝置。因?yàn)榫邼撛诘谋ㄎkU(xiǎn),故又名“炸彈”(bomb)。由于內(nèi)部要裝酸、堿性的強(qiáng)腐蝕性溶液,所以要求高壓釜的材料能耐腐蝕。有時(shí)還在高壓釜內(nèi)裝有耐腐蝕的貴金屬
1、金屬封裝-SEAMTYPE
2、陶瓷封裝-GLASSTYPE
二、貼裝方式
1、直插封裝-DIP
2、貼片封裝-SMD
三、按產(chǎn)品類型
1、crystal resonator
2、crystal oscillator——-SPXO VCXO TCXO VC-TCXO
3、crystal filter
4、tuning fork x’tal (khz)
貼片有源晶振產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,低消耗電流,精度高,低抖動(dòng),低功耗,覆蓋頻率范圍寬等特點(diǎn),外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,主要應(yīng)用于無線通信,智能手機(jī),筆記本電腦,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),WLAN網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛。滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。貼片石英振蕩器具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域。
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東莞市政宏電子有限公司
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