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隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中,溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配,采用高性能導熱材料、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉換能力,使器件在更低的溫度中工作。

TO-220矽膠片

主要功能：絕緣、散熱、防火、減震等。

常用顏色：粉紅色、灰色、藍色、 常用厚度：0.23,0.3,0.45,0.8mm。

矽膠布的用途：用于電子電器、汽車機械等機體內(nèi)作為散熱、絕緣部件,可長久使用對金屬元器件無腐蝕。

應用范圍：功率器件（電源供應、計算器、電信）；車用電子�？欤�發(fā)動機擦試器）電源�？�、計算器應用（CPU、GPU、USICS、硬驅(qū)動器）。硅膠片主要應用于電晶體與散熱片之間。

其他要點：符合RoHS,常備庫存,系列尺寸。

局限性: 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少,雖然器件的表面溫度降低了

,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當有高壓(比如8KV),硅膠片會導通,影響器件EMI特性。

應用于電源、LCD/PDP TV、led燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導熱硅脂來導熱的。

下面是導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比:

①導熱系數(shù):就絕緣性佳的導熱硅膠墊和導熱硅脂來說,導熱硅膠墊的導熱率會相對導熱硅脂高些,現(xiàn)階段導熱硅膠墊最高導熱率12.8W/m*K左右,而導熱硅脂14W/m*K左右。

②絕緣:部分導熱硅脂(現(xiàn)階段很多導熱硅脂都是添加非金屬填料,所以絕緣性會較好)因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4kv以上。

③形態(tài):導熱硅脂為凝膏狀,導熱硅膠墊為片材。

④使用:導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹),易臟污周圍器件或刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈,節(jié)約人工成本。

⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。

⑥導熱效果:同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好,因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果,導熱硅膠墊的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

⑦重新安裝方便,而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價格:導熱硅脂已普遍使用,價格較低。導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。

特點優(yōu)勢

● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

● 超高導熱率;電氣絕緣

● 滿足RoHS及UL的環(huán)境要求

● 天然粘性

說明:此圖為使用導熱硅膠片的大功率LED示意圖。圖上面為鋁基板(發(fā)熱體),箭頭所指為片狀導熱硅膠片。導熱硅膠片下面為LED外殼底部示意圖。導熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底部上。

導熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業(yè)的應用主要集中以下幾個方面:

1、大面積需要導熱,面積大時,使用導熱導熱硅脂(或?qū)�熱�?涂抹不方便。

2、長條形面積的散熱。如:長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂(或?qū)�熱�?易涂抹到產(chǎn)品外。

3、高低不平時,使用無法填充導熱時,也應該使用導熱硅膠片片來導熱。

4、小尺寸需要散熱時,也應該使用導熱硅膠片片來導熱。

5、要求操作方便或需節(jié)約人工成本時,導熱硅膠片墊也是首選材料。