單面電路板
單面電路板指的是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上,導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面的意思。因?yàn)閱蚊骐娐钒逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑。
電路板類別
94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板(模沖孔)
22F:單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(一般是電腦鉆孔,也可以模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會(huì)便宜)
FR-4: 單面玻纖板
發(fā)展史
單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn),以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品,當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953~1955年,日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板,并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。1956年,日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后,單面電路板板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。在材料方面,早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主,但因當(dāng)時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素,陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì)被開發(fā),目前消費(fèi)性電子機(jī)器所需的單面板,幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。 單面電路板制作流程 單面電路板制制作:單面覆銅板-下料-(刷洗、干燥)-鉆孔或沖孔-網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜-固化檢查修板-蝕刻銅-去抗蝕印料、干燥-刷洗、干燥-網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化-網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化-預(yù)熱、沖孔及外形-電氣開、短路測試-刷洗、干燥-預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平-檢驗(yàn)包裝-成品出廠。
單面電路板相關(guān)產(chǎn)品
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