今晨曝光的幾款華碩Z270高端游戲主板給人留下的印象就是厚厚的主板“裝甲”,甚至TUF系列還加裝了輔助背板。
當(dāng)然,采用鋁合金散熱片覆蓋供電、南橋已是通行做法,并不新鮮,主板廠當(dāng)然要有一些新的玩ya法gao。
微星官推預(yù)告了全新的M.2“裝甲”,顧名思義,用于M.2接口位置的固態(tài)盤。
其實(shí)固態(tài)盤本身的發(fā)熱并沒有很夸張,但因?yàn)椴季值年P(guān)系,現(xiàn)在M.2都是夾在PCIe之間,如果x16來了一張GTX 1080這樣猛獸,那熱量集聚相當(dāng)“酸爽”。
看起來微星的M.2散熱裝甲采用的是可拆卸設(shè)計(jì),或許采取的是主板配件的形式,希望設(shè)計(jì)能合理些,不要出現(xiàn)和擴(kuò)展卡打架的情況。
一般來說,維持合理的溫度,有助于硬盤讀寫穩(wěn)定性,所以還是要點(diǎn)贊的。
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