據(jù)報(bào)道,臺積電3nm工廠通過環(huán)境評測,依據(jù)原定時(shí)程,全球第一座3nm廠可望在2020年動工,最快2022年底量產(chǎn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。
對于臺積電來說,加速推進(jìn)3nm工藝,主要原因是,防止對手三星加快投資腳步,同時(shí)也是不希望因?yàn)榄h(huán)評案不通過,延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。
依照臺積電規(guī)劃藍(lán)圖,3納米應(yīng)可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn),成為全球第一家提供晶圓代工服務(wù),同時(shí)解決很多AI人工智能芯片功效更強(qiáng)大的晶圓代工廠。
臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商,而明年年初他們要對現(xiàn)有的7nm工藝升級,主要是加入了極紫外光刻（EUV）技術(shù)。
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